杭电长川半导体芯片测试装备实验室揭牌成立

8月9日下午，杭电—长川半导体芯片测试装备实验室揭牌仪式在我校举行。副校长李文钧、长川科技副总经理钟锋浩、副总经理乐斌、机械工程学院院长倪敬等出席仪式，我院相关部门负责人、师生代表参加仪式。

会议议程主要包括李文钧副校长和钟锋浩副总经理致辞、实验室负责人尚平介绍实验室建设情况，最后是实验室参观交流环节。

李文钧副校长指出杭电和长川科技有着非常契合的理念和良好的合作基础，我校将结合优势学科，融合长川科技的先进技术和成熟的企业理念，优化学校现有课程体系，开发出系列化的创新实践教学案例，全面提升杭州电子科技大学学生的创新实践能力，为浙江省乃至我国电子信息装备制造产业培养大量的高素质人才。

副总经理钟锋浩介绍了杭州长川科技股份有限公司近年的发展情况，长川作为国内领先的集成电路封测行业上市公司，是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司非常重视新产品的开发与创新，非常注重与国内外高校及科研机构在创新资源集聚、共享平台建设和产学研融合等领域的深度合作和联盟。

实验室负责人尚平从建设背景、教学研究、领导关怀、团队介绍和社会服务几个方面汇报了半导体芯片测试装备实验室的建设和发展情况，李文钧副校长和钟锋浩副总经理对实验室的建设提出了要求和建议。

李文钧与钟锋浩共同为杭电长川半导体芯片测试装备实验室揭牌。

钟锋浩副总经理一行参观了机械工程学院的相关实验室。