由杭州电子科技大学和中电集团电子信息创新研究院主办，“射频电路与系统”教育部重点实验室，浙江省“超大规模集成电路”实验室，东南大学，华为技术公司，IEEE MTT杭州分会，IEEE EDS杭州分会，微波分会，天线分会等协办的“2015年国际5G及未来移动通信峰会——射频电路与天线新技术与挑战”于2015年6月11日-12日在杭州电子科技大学成功举办。本次峰会报告人为国际国内高校和企业的知名学者和企业家代表，其中包括加拿大蒙特利尔大学、新加坡国立大学、美国俄勒冈州立大学和史蒂文斯工学院、香港科技大学、清华大学、东南大学、电子科技大学、南京理工大学、杭州电子科技大学、华为技术公司、中国移动、展讯通信有限公司、中电集团第41所等国内外业界专家学者。

  大会于6月11日上午在我校科技馆隆重开幕，开幕式由会议秘书长我校电子信息学院副院长程知群教授主持，会议共主席我校副校长孙玲玲教授代表学校领导在开幕式上致词，会议共主席新加坡国立大学陈志宁教授介绍了会议召开的背景。在为期两天的会议中，专家学者们共做了12个大会报告，蒙特利尔大学加拿大皇家科学院和工程院两院院士的吴柯教授首先以高屋建瓴的宏观描述展示了5G通信在未来的应用中所涉及的领域，基于5G技术才能实现的有趣的技术和功能，以及技术发展的挑战。东南大学的洪伟教授则是从亲身参与建立5G通信的国际国内行业标准的经历中，从更为具体的角度讨论5G通信可能运用的频段、关键技术以及相关的项目支持。各界学者们济济一堂，各自着重就5G以及未来移动通信系统中新的射频技术，天线技术及芯片设计的发展与挑战等多个层面展开了深入热烈的讨论，我校孙玲玲教授也代表“射频电路与系统”教育部重点实验室的毫米波/太赫兹集成电路课题组作了“面向5G通信毫米波集成电路设计若干关键技术：挑战与机遇”报告。本次国际会议体现了国内外对未来十年内即将到来的5G通信时代的关注，高校和工业界将携手共同探索推进5G通信、实现产学研用的有机结合的目标，标志着我校在国内外学术交流、在和企业合作上更进一步，会议对扩大我校的影响、争取最前沿的研究机会具有积极意义。